STMicroelectronics ve Ericsson'dan işbirliği
Computerworld Türkiye, 22 Ağustos 2008
ST Başkan ve CEO’su Carlo Bozotti ise “ST büyük bir adım daha atıyor. Endüstri devi iki operasyonu birleştirerek mobil platformlar ve yarı iletken çözümleri alanında bir dünya devi yaratacağız”dedi ve ekledi “Yeni oluşumumuzda, daha da güçlenen özelliklerimizle müşteri değeri yaratmaya ve devamlı inovasyon sunmaya devam edeceğiz” ifadelerini kullandı.
Frans van Houten, NXP şirketi CEO’su ST’nin %20’lik hisselerini devralması ile ilgili isteklerini anladıklarını belirterek, Ericsson ve ST’nin kablosuz yarı iletken alanında global bir lider yaratmak üzere attıkları bu adımı desteklediklerini bildirdi. “Bu ortak teşebbüsün başarısını desteklemek üzere NXP’nin tedarik ve destek anlaşmaları planlandığı gibi devam edecektir. %20’lik hisseye ait ek süreçler, NXP’nin bünyesindeki inovasyon ve araştırma ile lider pozisyon elde etmesine imkan sağlayacaktır” dedi.
Birleştirilen bu iş kolları, sektörün en iyi beş cihaz üreticisinden, toplamda cihaz sevkiyatının yaklaşık %80’ini temsil eden dördünün ana sağlayıcısı konumunda. Yaratılan ortak teşebbüs; modemler, 2G/EDGE, 3G, HSPA ve LTE teknolojileri için multimedya ve bağlantı çözümlerini içeren platform portfolyosuna dayanacak. Aynı zamanda cihaz üreticilerinin toplu pazar ürünleri geliştirebilmelerine imkan sağlamak için uygun donanım, yazılım ve destek birimlerini de içerecek. Ericsson Mobile Platforms son teknoloji ürünü mobil modem tasarımı ve mobil terminal mimarisi uzmanlığına sahip. ST-NXP Wireless, lider ASIC, ASSP, Uygulama İşlemcisi ile bağlantı portfolyosu ve donanım montaj/test birimlerini de içeren kablosuz yarı iletken geliştirme alanındaki geniş deneyimini getiriyor.
Frans van Houten, NXP şirketi CEO’su ST’nin %20’lik hisselerini devralması ile ilgili isteklerini anladıklarını belirterek, Ericsson ve ST’nin kablosuz yarı iletken alanında global bir lider yaratmak üzere attıkları bu adımı desteklediklerini bildirdi. “Bu ortak teşebbüsün başarısını desteklemek üzere NXP’nin tedarik ve destek anlaşmaları planlandığı gibi devam edecektir. %20’lik hisseye ait ek süreçler, NXP’nin bünyesindeki inovasyon ve araştırma ile lider pozisyon elde etmesine imkan sağlayacaktır” dedi.
Birleştirilen bu iş kolları, sektörün en iyi beş cihaz üreticisinden, toplamda cihaz sevkiyatının yaklaşık %80’ini temsil eden dördünün ana sağlayıcısı konumunda. Yaratılan ortak teşebbüs; modemler, 2G/EDGE, 3G, HSPA ve LTE teknolojileri için multimedya ve bağlantı çözümlerini içeren platform portfolyosuna dayanacak. Aynı zamanda cihaz üreticilerinin toplu pazar ürünleri geliştirebilmelerine imkan sağlamak için uygun donanım, yazılım ve destek birimlerini de içerecek. Ericsson Mobile Platforms son teknoloji ürünü mobil modem tasarımı ve mobil terminal mimarisi uzmanlığına sahip. ST-NXP Wireless, lider ASIC, ASSP, Uygulama İşlemcisi ile bağlantı portfolyosu ve donanım montaj/test birimlerini de içeren kablosuz yarı iletken geliştirme alanındaki geniş deneyimini getiriyor.
Konunun etiketleri: Mobil Uygulamalar, Mobil Erişim
Yazıdaki şirketler: Ericsson, STMicroelectronics , LG Electronics, Sharp, Nokia, Sony, Samsung, Sony Ericsson
Henüz yorum yapılmamış.


